半導體TEC溫控|光模塊高低溫老化測試設備

產品介紹

本系列的“半導體溫控平台、設備”是建立在半導體制冷片(熱電制冷片)基礎上設計的高性能溫度控制系統，其特點是高精度和高穩定度、長壽命、體積小、無噪聲、無磨損、無振動、無污染、既可制冷又可加熱等優點，是真正的綠色產品。

本系列產品帶有完美的PID控制軟件，智能無級控溫，既可加熱又可制冷。可用於控制激光器件、醫療器件、半導體器件、紅外探測器、光電倍增管、或其它任何需要溫度控制的地方。

控溫速度快(-40℃)只需2分鐘，遙遙 行業。該設備可以廣氾應用於光模塊、光器件及其組件、小型和微型化封裝的電子產品，在研發、生產各個環節的高低溫測試中。該儀器具備如下特點，能有效幫助企業提高生產效率、降低生產成本、快速提升產能。解決了當前行業通用方法/儀器應帶來的各種弊端和

產品特點

• 智能無級調溫，雙向溫度控制
• 加熱制冷速度快速，加熱1分鐘，制冷2分鐘內達到目標溫度
• 溫度控制精度為±0.1度
• 工作溫度可任意設置(常規在-40℃～100℃之間選擇，其它範圍可定製)
• 工作溫度超過上限/下限(軟件設定)時報警
• 用戶可以修改溫度PID反饋參數
• 恆溫模式：雙向冷熱恆溫
• 具有過流、過壓、過熱等保護
• 具有硬件過溫、欠溫等保護電路
• 高穩定,高抗干擾,完全消除溫度采樣通道中的50/60Hz工頻干擾
• 點陣液晶或觸摸屏控制
• 友好的人機界面和故障診斷功能(在操作不當或電源故障時,電源將給出故障號提示)
• 模塊尺寸：根據產品型號不同，具體參見產品手冊
• 接受定製：可根據客戶需要定製溫控平台，夾具平台、恆溫盒、恆溫箱等

產品應用

• SFP光模塊高低溫測試
• 固體溫度控制、實驗、科研溫度控制
• 高低溫實驗等

平台產品選型